硅胶银浆JSP- 1280S

本产品是专门针对硅胶基材上的开发的导电银浆

其在硅胶上具有优异的附着力，良好的导电性与柔韧拉升性能，优异的喷涂性。

主要应用于硅胶基材的生物医疗器械，以及电子连接器，传感器等

浆料在使用前, 必须将银浆放置室温2小时恢复至室温方可开罐 ，开罐后请慢速充分搅拌均匀，搅拌15分钟左右，避免产生气泡。本产品开盖即用， 若需稀释，可按重量比加入1%左右的稀释剂 。稀释剂由我司提供， 切勿使用其他溶剂